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氦質譜測漏儀 PECVD 測漏
伯東公司代理德國 Pfeiffer 多功能多用途氦質譜測漏儀 ASM 340 成功應用於 PECVD 設備測漏

PECVD: ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等離子體增強化學氣相沉積法 )是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離, 在局部形成等離子體, 而等離子體化學活性很強, 很容易發生反應, 在基片上沉積出所期望的薄膜. 為了使化學反應能在較低的溫度下進行, 利用了等離子體的活性來促進反應, 因而這種 CVD 稱為等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD).

PECVD 測漏原因: PECVD 工作環境需要兩個必要條件: 低溫和真空, 由於 PECVD 結構複雜, 組成部分較多, 各元件通過各種法蘭介面連接, 當長時間運行時可能造成介面或管路鬆動, 設備漏氣, 導致真空度抽不下來, 影響沉積薄膜的品質, 這時就需要通過測漏來排查漏點. 常規的測漏如塗肥皂水等方法, 耗時耗力且精度低, 容易受操作人員乾擾, 所以利用氦質譜測漏儀的排查方法越來越廣泛使用.

伯東公司 PECVD 設備測漏儀客戶案例一: 中科院某研究所, 通過採購伯東公司德國 Pfeiffer 機械泵 Pfeiffer DUO 20 和分子泵 Hipace 1200 聯用獲得穩定的高真空並追加採購測漏儀, 滿足日常測漏需要.
PECVD 測漏方法: 採用測漏儀的真空法進行測漏, 對懷疑有漏的地方噴氦氣, 如果測漏儀報警, 則表明此處有漏! 伯東客戶中科院某研究所目前現有多台舊款 Adixen ASM 142 測漏儀, 因為設備增加, 在經過工程師推薦後採購測漏儀 ASM 340.

伯東公司 PECVD 設備測漏儀客戶案例二: 某電子材料有限公司生產太陽能矽片, 高效 N型太陽能電池等, 生產設備採用荷蘭TEMPRESS PECVD, 依照工藝要求, 在1分鐘的測試時間內, 壓力變化不能超過 4mtorr, 否則就要測漏. 氦質譜測漏儀主要用來定位漏點, 針對進出氣管道, 焊接處, 法蘭都位置進行測漏 ,一般漏率要求在 1.0×10-8 mbarl/s.


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