Gel-Pak Vertec® VFM 專用於 FAC(快軸准直鏡)的晶片盒
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Gel-Pak Vertec® VFM 專用於 FAC(快軸准直鏡)的晶片盒

Gel-Pak VERTEC® VFM 系列產品 專用於 FAC(快軸准直鏡)的晶片盒

上海伯東美國 Gel-Pak 公司新開發的 2英寸 x 2英寸 VFM 系列承載盤是適用於高能鐳射行業 FAC (快軸准直鏡) 制程和運輸過程的專用工具, 可以在儘量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供最優的保護性能. 定制化晶片盒, 超低釋氣.

 

VFM 產品採用了 Gel-Pak 自主研發的 Vertec TPE 彈性體, 可以在選定的接觸面牢固的固定住客戶高價值的 FAC 器件.

 

Gel-Pak VFM 晶片盒特性

1. 僅接觸 FAC 器件邊緣不超過 10%的面積, 不接觸 FAC 中間部分

2. 超低殘留, 超低釋氣

3. 承載盤可選 5-7 個通道, 對於 5通道來說有個 6道 TPE 凸起帶

4. 適用於手動和自動操作

5. 客制化, 滿足客戶器件規格

Gel-Pak芯片包装盒

技術參數:

聚合物材料

Vertec 無矽膠彈性體(符合 FDA 和 USP 標準)

托盤

導體級聚碳酸酯

表面黏性

低, 中兩階

表面電阻

>E14 ohms

儲存温度要求

-10 to +65° C

 

Gel-Pak VFM 承載盤釋氣數據

為了防止釋氣污染晶片或者晶圓, 半導體廠商對晶片包裝盒的釋氣量有著嚴格的標準. 靜態頂空分析法是測物質釋放氣體的一種常用方法, 將待測物在一個指定溫度的密閉空間內放置一段時間,然後來測試待測物排放出的揮發性有機化合物. 揮發物質可以用氣質聯用的儀器來進行分析和測試.

 

測試標準

IDEMA  微量污染物標準 M8-98

靜態頂空氣質聯用測試總釋氣

測試條件: 70攝氏度 / 2小時

 

Gel-Pak VMF 承載盤測試結果

化學物質

含量 PPM

硅/硅氧烷

-

碳氫化合物

0.32

-

總釋氣量

0.32

數據來源: 美國 Gel-Pak
 

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.

 

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