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Gel-Box® 晶圓包裝盒 AD 系列

Vertec™ 晶圓包裝盒 AV 系列, 使用新型無矽彈性體材料, 適合客戶的產品會與普通矽膠中矽產生富集效應或者產生矽膠殘留的場合.

標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
使用專利防靜電非矽聚氨酯彈性體製造, 而不是使用傳統的凝膠.

伯東代理 Gel-Pak Gel-Box® 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 本文主要對比 AD, APV, AV 三款常見膠盒特性.

Gel-Tray® Gel 凝膠託盤 BD 系列與 AD 性能相同, 只是膠膜在一個託盤上, 只提供 2”x2”尺寸

Gel-Slide™ 凝膠載玻片 CD 系列，CD 產品是膠膜塗在玻璃板上, 可在 80 – 220℃ 高温作业, 適合需要檢查產品背面的應用

 

伯東公司美國 Gel-Pak 公司新開發的 2英寸 x 2英寸 VFM 系列承載盤是適用於高能鐳射行業 FAC (快軸准直透鏡) 制程和運輸過程的專用工具, 可以在儘量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供最優的保護性能. 定制化晶片盒, 超低釋氣.

美國 Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤, 通用的“無坑”設計託盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎設備. Gel-Pak 真空釋放 VR 託盤是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇！

以工業標準Waffle pack運輸的薄裸晶片（<250μm）對許多半導體製造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫託盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 （COOP 晶片從華夫盒的格子中脫出） 伯東台灣美國 Gel-Pak 與合作夥伴 BAE 系統研發了專利的 LCS2 蓋子/夾子超級系統可防止薄裸半導體晶片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或晶片託盤袋中移出移位.

新型聚氨酯 Vertec® 真空釋放托盤VRP 具有與傳統 VR 托盤相同的外觀和功能, 同時具備無矽和防靜電的特性. 可用於放置組件的尺寸從 250μm 至300 mm