Gel-film PDMS 膠膜

美國 Gel-Pak 公司自 1980 年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
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美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒

DGL 膠膜是一種高交聯度的聚合物材料, 可以應用在高溫真空鍍膜的應用中, DGL 膠膜提供了一個黏性表面, 可以在鍍膜的過程中固定住玻璃 / 石英 / 光學器件, DGL 膠膜在鍍膜過程中不可重複使用.

 

TPE 織紋粘性膜獨特凹凸結構的優點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用於矽光電子晶片和 QFN 封裝運輸

Gel-Pak 新產品 Vertec 新型無矽彈性體材料

美國 Gel-Pak Vertec 新型無矽彈性體材料特別適合客戶的產品會與普通矽膠中矽產生富集效應或者產生矽膠殘留的場合.

Gel-Pak TPE 織紋黏性膜

TPE 織紋黏性膜獨特凹凸結構的優點既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉, 適用於矽光電子晶片和 QFN 封裝運輸

Gel-Pak VERTEC® 紋理化薄膜 GP-TXF

伯東代理美國 Gel-Pak 仿生紋理化薄膜載體產品基於專利的 TPE 技術. 獨特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特徵結構的粘附力, 將器件牢牢固定, 同時又易於拆卸. 該膜非常適用於裸晶片和無鉛封裝組件的加工處理, 紋理化薄膜  GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多種載具形式

Gel-Pak WF 膠膜

Gel-Pak WF 膠膜提供可選的壓敏粘合劑 PSA 背襯, 可以將薄膜安裝到任何平坦的工作表面(即夾具, 工作臺)上, 廣泛用在研磨, 晶圓保護等應用

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