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連續式濺鍍設備 In Line Sputter
量產型設備,備多種生產規格或客制化開發,適用各種不同制程
 

多腔獨立式
包含 Load/unload & 制程腔外掛多種設計方式

Batch Type Sputter
批次生產模式, 真空翻轉/公自轉設計,適用各種產品、制程
 

Inter back Sputter
往覆式生產設計,量產兼具制程開發設備功能,客制化專屬開發
 

友善的使用者操作介面
簡易的保養維護以及長期運轉的機台穩定度
是國內薄膜制程機台的首選

本公司推出的 iRP 是一部單腔批次式的電漿清潔與表面改質系統

單面 90 層的突破 (BandPass Filter) 帶通藍色濾光片
X-Cube 的震撼 (雙面101層) 投影機菱鏡
適用 Laser Diode 之制
 

R/H 蒸發源設計
多組蒸發源且均有高均勻性之設計

Pfeiffer 氦氣回收裝置

類型	Ballon 氦氣回收裝置			Vessel 氦氣回收裝置
型號	CB13-35	CB11-55	CB10-200	CV12-10	CV16-50	CV33-50
最大氣體流量	210 std l/min	180 std l/min	170 std l/min	200 std l/min	260 std l/min	550 std l/min
最大壓力	35 bar	64 bar	300 bar	10 bar	55 bar	55 bar
壓縮機類型	油潤滑	油潤滑	油潤滑	油潤滑	幹式	幹式
氦氣回收率（理想環境）	95%	95%	95%	98%	98%	98%