Gel-Pak 晶圓包裝盒

美國 Gel-Pak 公司自 1980 年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
伯東國際通商股份有限公司是美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒大中華地區總代理!
美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒

Gel-Box® 晶圓包裝盒 AD

Gel-Box® 晶圓包裝盒 AD 系列
gel-pak

Vertec™ 晶圓包裝盒 AV 系列

Vertec™ 晶圓包裝盒 AV 系列, 使用新型無矽彈性體材料, 適合客戶的產品會與普通矽膠中矽產生富集效應或者產生矽膠殘留的場合.

Gel-Box™ 晶圓包裝盒 APV 系列

標準膠盒的尺寸從 1" x 1" 到 7" x 5" 可選
使用專利防靜電非矽聚氨酯彈性體製造, 而不是使用傳統的凝膠.

Gel- Pak 晶圓包裝盒 AD / APV / AV 系列對比

伯東代理 Gel-Pak Gel-Box® 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 本文主要對比 AD, APV, AV 三款常見膠盒特性.

Gel-Tray® Gel 凝膠託盤 BD

Gel-Tray® Gel 凝膠託盤 BD 系列與 AD 性能相同, 只是膠膜在一個託盤上, 只提供 2”x2”尺寸

Gel-Slide™ 凝膠載玻片 CD

Gel-Slide™ 凝膠載玻片 CD 系列,CD 產品是膠膜塗在玻璃板上, 可在 80 – 220℃ 高温作业, 適合需要檢查產品背面的應用

 

Gel-Pak Vertec® VFM 專用於 FAC(快軸准直鏡)的晶片盒

伯東公司美國 Gel-Pak 公司新開發的 2英寸 x 2英寸 VFM 系列承載盤是適用於高能鐳射行業 FAC (快軸准直透鏡) 制程和運輸過程的專用工具, 可以在儘量少接觸器件工作面的情況下, 固定住 FAC 器件, 提供最優的保護性能. 定制化晶片盒, 超低釋氣.

Gel-Pak Waffle Pack 用蓋 / 夾系統 LCS2™

以工業標準Waffle pack運輸的薄裸晶片(<250μm)對許多半導體製造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫託盤中的薄型器件可能會移位, 導致碰撞損壞 (COOP 晶片從華夫盒的格子中脫出) 伯東台灣美國 Gel-Pak 與合作夥伴 BAE 系統研發了專利的 LCS2 蓋子/夾子超級系統可防止薄裸半導體晶片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或晶片託盤袋中移出移位.

Gel-coated 珠寶盒

Gel-coated 珠寶盒
伯東公司代理美國 Gel-Pak Gel-coated 凝膠塗層珠寶盒專為固定和保護寶石, 鑽石和珠寶, Gel-Pak 專利凝膠材料固定寶石,方便編目, 儲存和運輸. Gel-Pak 珠寶盒通過寶石切面懸掛寶石, 讓光線從各個角度照射進來, 增加了珠寶的光彩

Gel-Film 膠膜

分為WF, PF 和 DGL 三種型號,可以應用於各種不同的場合
PF 膠膜作為商業化的 PDMS 膠膜, 廣泛應用在石墨烯等二維材料轉移的科學研究中

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