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網路通信芯片需要高低溫衝擊測試
在芯片生產製造過程中, 由於芯片在工作時會產生一定熱量, 為了避免芯片溫度過高而產生超載的現象, 通常需要對其進行耐高溫性能檢測, 現有的檢測設備在使用中存在一定的缺陷, 比如不具有快速降溫功能, 導致芯片檢測完成時, 裝置本體溫度過高, 從而影響使用者進行下一步操作, 繼而影響工作效率, 且現有的裝置在使用中不方便對工件進行快速均勻地加熱或降溫, 導致晶片檢測的結果存在一定的差異, 從而導致其實用性較低. 伯東公司代理的美國 inTEST-Temptronic ThermoStream 熱流儀能夠快速提供高低溫測試環境, 方便移動, 測試溫度範圍 -100 °C 至 +225 °C , 廣泛應用於網路通信芯片行業.

inTEST 熱流儀通信芯片高低溫衝擊測試案例
伯東公司某客戶是網路通信芯片供應商, 其產品廣泛應用於關鍵通訊市場, 包括網路, 資料中心, 存儲和工業等. 芯片測試溫度要求 -40℃ 至 120℃ 或 -55℃ 至 125℃, 並且在低溫 -40℃ 或 -55℃, 常溫 25℃, 高溫 125℃, 三個溫度持續 5-10分鐘的測試, 經伯東公司推薦, 選用 inTEST ATS-545-M 熱流儀, 滿足通信芯片的快速高低溫衝擊測試.

伯東公司美國 inTEST ATS-545-M 熱流儀主要技術參數

ATS-545-M 溫度範圍 °C: -75 至 + 225(50 HZ) 變溫速率: -55至 +125°C, 約 10 S 或更少                +125至 -55°C, 約 10 S 或更少 輸出氣流量: 4 至 18 scfm 溫度精度: ±1℃ 通過美國NIST 校準 溫度顯示解析度: ±0.1℃ 溫度感測器: T或K型熱電偶 防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻

與傳統高低溫測試箱對比, inTEST 熱流儀主要優勢：
1. 變溫速率更快
2. 溫控精度：±1℃
3. 即時監測待測元件真實溫度, 可隨時調整衝擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模組), 可單獨進行高低溫衝擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上的 IC進行溫度迴圈 / 衝擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊積體電路板提供準確且快速的環境溫度

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