Gel-Pak VR 真空釋放膠盒原理及尼龍格線選擇
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒原理及尼龍格線選擇
伯東公司美國 Gel-Pak 專利 VR ( Vacuum Release ) 真空釋放盒 (吸附盒) 廣泛應用於光電子和化合物半導體產業, 保護客戶貴重的晶片和器件.
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜將元件固定在適當位置, 通過在託盤底側施加真空將元件釋放. 對託盤的底盤施加 25英寸汞柱的真空, 柔軟的膠膜發生形變, 與器件的接觸面積減少, 由此降低了對器件的吸附力, 可以方便的用真空洗頭將器件從膠面取下.
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒硬尼龍格線可選項
伯東公司根據客戶器件或者晶片的尺寸來選擇合適的 VR 真空釋放產品的網格尺寸, 以此來獲得最佳的拾取效果, Gel-Pak 提供了一系列的網格尺寸 (16, 33, 76,103,137 和195). 可依據下圖選擇合適的網格尺寸.
1. 硬尼龍格線顏色: 16 – 137 是白色的, 195 是黃色的
2. 一般選擇的方式是根據所放置晶片的最短邊, 根據下圖, 選擇合適的 Mesh 數字
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒特點:
真空釋放膠盒適合大多數的晶片尺寸
適用於手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓)
通常應用在 2英寸和 4英寸的託盤
可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用于對清潔度要求高的場合
Gel-Pak VR 真空釋放膠盒配置：
粘性選擇範圍廣
2英寸和 4英寸託盤尺寸基於 JEDEC 標準
Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜
提供多種託盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用列印或網格進行自訂.
對於小於 250μm 的設備, 建議使用 NDT託盤; 對於大於 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR 板
美國 Gel-Pak 公司自 1980 年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等,
伯東國際通商股份有限公司是美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒大中華地區總代理！
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