美國 Gel-Pak 真空吸附盒應用于 4英寸減薄 InP 磷化銦
美國 Gel-Pak 真空吸附盒應用于 4英寸減薄 InP 磷化銦
伯東公司美國 Gel-Pak VR 系列真空吸附盒適用於 IIIA-VA 三五族化合物半導體: 砷化鎵 GaAs, 氮化鎵 GaN, 碳化矽 SiC 和 磷化銦 InP, 昂貴易碎晶圓的運輸和儲存. Gel-Pak 真空吸附盒與 waffle pack 華夫盒對比, 無“坑”設計, 吸附盒表面在網狀材料上使用專有的 Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜將器件固定在適當位置, 通過在託盤底側施加真空將器件釋放. 在處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內的易碎器件, 不易撒料, 極大的節省了企業成本！
Gel-Pak 真空吸附盒應用案例:
存放 4英寸減薄 InP 磷化銦晶圓
運輸存放難點: 晶圓尺寸大, 減薄後很薄, 易碎, 晶圓價值高
伯東公司推薦型號: Gel-Pak 大尺寸真空吸附盒 VRLF(VR-925）該產品基於與 VR 託盤完全相同的 Gel-Pak 真空釋放技術, 不同之處在於真空釋放介面 (凝膠和網格) 構建在更大的平板上而不是如普通 VR 盒子一樣構建在模制託盤內部. VR 板可以單獨購買, 也可以與外部包裝盒一起購買以提供保護晶片存儲運輸的完整解決方案.
另外, 大幅面載具的特殊版本可用於運輸安裝在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圓, 當裂片後, VR 板將固定住裂好的晶圓, 以免損傷邊緣.
Gel-Pak 真空吸附盒特點:
適合大多數的晶片尺寸, 可以用來運輸晶圓或者大尺寸超薄器件
適用於手動操作 (真空吸筆) 或自動拾取設備 ( Pick &Place 設備)
適用于運輸或處理易碎的器件
通常應用在 2英寸和 4英寸的託盤
適用于對清潔度要求高的場合
Gel-Pak 真空吸附盒配置：
粘性選擇範圍廣
2英寸和 4英寸託盤尺寸基於 JEDEC 標準
Gel 膠或無矽 Vertec™ 膠膜
提供多種託盤 / 蓋子 / 鉸接盒組合: 透明的, 導電黑, 透明抗靜電
可以使用列印或網格進行自訂.
對於小於 250μm 的設備, 建議使用 NDT託盤; 對於大於 75mm 的設備, 建議使用 Wafer / Large Format VR 板
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.
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上海伯東: 葉小姐 臺灣伯東: 王小姐
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