Gel-Pak 超小晶片運輸解決方案
Gel-Pak 超小晶片運輸解決方案
如今, 以工業標準華夫盒運輸的薄裸晶片 <250μm 對許多半導體製造商來說都是一個挑戰. 裝載在這些華夫托盤中的薄型器件在運輸過程中會從格子中跳出來, 產生碰撞損壞, 造成極大的損失.
華夫盒運輸撒料
伯東美國 Ge-Pak 通過合作夥伴的 BAE 系統, 成功研發專利華夫盒用蓋或夾系統 LCS2™, 適用於 250μm 以下薄裸晶片, 防止薄裸半導體晶片在運輸和操作過程中從華夫格包裝盒或晶片託盤袋中移位元. 同時配有新設計的夾子共同使用, 將托盤和蓋子緊密閉合起來.
Gel-Pak 華夫盒用蓋 LCS2™ 的功能和優點
1. 金色 ESD 級 000防靜電夾和蓋 (SR 集成的插頁材料可選性: 行業標準的防靜電泰維克紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
2. 消除了在裝入華夫盒時的人工放置和特衛強紙未對準和, 或捏合的情況
3. 不含矽
4. 均勻密封每個單獨的托盤袋
5. 彌補常見的華夫盒蓋或托盤翹曲情況, 這種情況會造成使晶片移位元的空隙
6. 節省與因晶片移位元問題導致的良率損失, 返工勞動和 RMA 相關的大量成本
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.
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