Gel-Pak 晶片包裝盒在化合物半導體產業應用
化合物半導體
化合物半導體主要指砷化鎵 GaAs, 氮化鎵 GaN 和碳化矽 SiC 等第二, 第三代半導體. 其中的砷化鎵具有高頻, 抗輻射, 耐高溫的特性, 大規模應用於無線通訊領域, 目前已經成為 PA 和 Switch 的主流材料. 氮化鎵則應用於通訊基站, 功率器件等領域, 功放效率高, 功率密度大, 因而能節省大量電能, 同時減少基站體積和品質. 氮化鎵相比於第一代半導體, 高頻性能, 高溫性能優異很多, 雖然製造成本高昂, 但仍是半導體行業的新貴.
Gel Pak 晶片包裝盒在化合物半導體產業應用
伯東美國 Gel Pak 晶片包裝盒目前在砷化鎵和氮化鎵的生產中廣泛應用, 其中大尺寸的真空釋放盒子可以裝載最大至 8英寸的化合物半導體晶圓, 2英寸的 VR 盒子和 BD 盒子被廣泛用來存放和運送切割後的小晶片.
Gel Pak 晶片包裝盒客戶案例
伯東客戶某亞洲砷化鎵工廠, 主要生產單晶微波晶片 MMIC 和射頻晶片 RFIC, 迫切需要一種運輸載體, 將易碎的砷化鎵裸片運輸給位於另一大洲的客戶.
客戶要求
1. 砷化鎵晶片在運輸中不能發生位置移動 ( 撒片 )
2. 為避免客戶驗證發生問題, 運輸載體絕對不能發生釋氣或帶來影響測試的顆粒物或殘餘物
3. 砷化鎵晶片不能與載體的頂部和側邊發生碰觸
4. 客戶希望用到標準的 2英寸 x 2英寸托盤
伯東美國 Gel Pak 提供晶片運輸解決方案
推薦客戶選用美國 Gel Pak 晶片包裝盒 BD 系列, BD 的盒子是一種內置2英寸見方托盤（ tray ）塑膠盒, 托盤上塗布 Gel Pak 專利的 Gel 膠膜, 膠膜提供了足夠的黏著力, 固定住砷化鎵晶片, 使其在運輸中不會出現灑落現象, 最終客戶的晶片完好無損的運送到指定地點.
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Gel-Tray® Gel 凝胶托盤 BD 系列 5. 多種可選的印刷網格模式 |
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力於創新包裝產品的生產, Gel-Pak 產品使用高交聯合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決於 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應用於儲存和運輸半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 伯東公司是美國 Gel-Pak 晶片包裝膠盒台灣總代理.
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