inTEST 熱流儀微處理器晶片高低溫測試
伯東公司美國 inTEST 高低溫測試機 ECO-710 微處理器晶片測試
在電子, 航空航太, 通訊實驗等行業中, 對於使用的晶片有著嚴格的要求, 使用的晶片在嚴苛環境中能否正常工作, 可靠性如何, 成為重要的關注點, 而傳統驗證方法由於溫度變化, 穩定速度慢和無法提供快速變化的溫度環境, 很難滿足相應的測試需要, 美國 inTEST 高低溫測試機解決了傳統驗證方法缺陷問題, 提供快速高低溫衝擊能力.
ECO-710 微處理器晶片測試解決方案
在進行微處理器晶片測試中, 客戶要求測試溫度 -40 到 125 °C
ECO-710 測試的溫度範圍 -80 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 該產品完美解決客戶的需求.
伯東公司美國 inTEST 高低溫測試機 ECO-710 搭配 delta design 測試機共同進行微處理器晶片測試, 有效提高了晶片測試的速度和準確性, 快速進行在電工作的電性能測試, 失效分析, 可靠性評估等.
微處理器晶片高低溫測試方法
1. 將待測微處理器晶片放置在玻璃罩中
2. 操作員設置需要測試的溫度範圍
3. 啟動 ThermoStream ECO-710, 利用空壓機將乾燥潔淨的空氣通入製冷機進行低溫處理, 然後空氣經由外部管路到達加熱頭進行升溫, 氣流通過熱流罩進入測試腔.
玻璃罩中的溫度感測器可即時監測當前腔體內溫度, 高低溫測試機 ECO-710 自帶過熱溫度保護系統, 操作員也可根據實際需要設置高低溫限制點.
鑒於資訊保密, 更詳細的微處理器晶片溫度測試方法 歡迎撥打電話: 021-5046-3511
美國 inTEST Thermal Solutions 超過 50 年的熱測系統研發專家, 產品包含Temptronic ThermoStream 高低溫測試機，Thermochuck,ThermoSpot 接觸式高低溫測試機和 Thermonics Chillers 超低溫冰水機.inTEST 已收購 Thermonics 和 Temptronic.
inTEST 高低溫測試機廣泛應用于安捷倫 (Agilent), 台積電 (TSMC), IBM 等半導體, PCB 電路板,光通訊, 電子行業.伯東公司是美國 inTEST 中國總代理
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