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inTEST 熱流儀 RF 射頻晶片高低溫衝擊測試
射頻晶片 RF chip 主要為手機等移動終端設備提供無線電磁波信號的發送和接收, 是進行蜂窩網路連接, Wi-Fi, 藍牙, GPS 等無線通訊功能所必需的核心模組. 全球射頻市場處在一個高速發展的時代, 晶片和系統製造商需要相應的測試系統, 以確保射頻晶片性能和合規性. 近日, 國內某射頻功率放大器製造企業通過伯東公司推薦, 購入美國 ThermoStream ATS-710 高低溫衝擊測試機, 給射頻晶片提供 -80 至 +225 °C 快速精准的外部溫度環境, 滿足測試晶片性能的要求. 
伯東公司美國 inTEST 熱流儀提供射頻晶片高低溫測試解決方案
inTEST ThermoStream 熱流儀是為射頻晶片提供低溫或高溫環境來進行可靠性測試的專用儀器, 因為其能在短時間內迅速改變溫度而被廣泛應用於晶片測試中, 能夠類比觀察晶片在惡劣環境下的性能是否能維持正常水準. 一般測試在 -40 °C 到 80 °C 範圍內晶片處在發射模式下的頻率的穩定性. 測試系統在工作過程中, 會依據設定的溫度, 使系統通過特定的運算得出結果並去控制加熱器來達到調節溫度的目的.

inTEST  ATS-710 功能特點

溫度範圍: -80 至+225 °C 變溫速率: -55至 +125°C 約 10 s; +125至 -55°C 約 10 s 溫度顯示精度: ±1℃ (通過美國國家標準與技術研究院 NIST 校準) 自動升降溫: 冷凍機特殊設計, 製冷劑不含氟利昂, 安全無毒, 不易燃, 有效保護環境; 不需要液態氮氣 LN2 或液態二氧化碳 LCO2 冷卻 預防結霜: 乾燥氣流迴圈吹掃測試表面, 防止水汽凝結 (氣體流量 0.5 至 3 scfm) 自動待機: 空閒或加熱模式下, 自動減少能耗 加熱除霜: 快速去除冷凍機內部積聚的水汽

與傳統高低溫實驗箱, 溫濕度測試箱對比, inTEST ThermoStream 熱流儀主要優勢：
1. 變溫速率更快
2. 溫控精度：±1℃
3. 即時監測待測元件真實溫度, 可隨時調整衝擊氣流溫度
4. 針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個 IC (模組), 可單獨進行高低溫衝擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺 load board上的 IC 進行溫度迴圈 / 衝擊; 傳統高低溫箱無法針對此類測試.
6. 對整塊積體電路板提供精確且快速的環境溫度.

 

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