inTEST 安全晶片高低溫衝擊測試
inTEST 安全晶片高低溫衝擊測試
伯東公司美國 inTEST 冷熱衝擊機可與愛德萬 advantest, 泰瑞達 teradyne, 惠瑞捷 verigy 等測試機聯用, 進行安全晶片的高低溫衝擊測試. 即時監測安全晶片的真實溫度,可隨時調整衝擊氣流, 對測試機平臺 load board 上的安全晶片進行快速溫度迴圈衝擊, 傳統高低溫箱無法針對此類測試.
安全晶片多用於銀行卡, 門禁卡及物聯網中, 由於受到工作空間狹小, 晶片接觸面積小, 空氣流通環境差, 散熱的條件不好等影響,晶片表面可能會經歷快速升溫, 並且需要在高溫的環境中長時間工作; 同時實驗室也會搜集一些晶片的高低溫運行的資料做留存資料.所以測試安全晶片在快速變溫過程中的穩定性十分必要.
伯東公司安全晶片高低溫測試客戶案例:某半導體公司,安全晶片測試溫度要求 ﹣40℃~105℃, 選用 InTEST ATS-545 與泰瑞達測試機聯用, 對安全晶片進行快速冷熱衝擊, 設置 12組不同形式的迴圈溫度設定,快速得到完整精確的資料.
示意圖
inTEST ThermoStream ATS-545 技術參數:
型號 |
溫度範圍 °C |
* 變溫速率 |
輸出氣流量 |
溫度 |
溫度顯示 |
溫度 |
ATS-545 |
-75 至 + 225(50 HZ) |
-55至 +125°C |
4 至 18 scfm |
±1℃ |
±0.1℃ |
T或K型 |
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