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inTEST-Temptronic thermostream 高低溫測試機應用於半導體晶片溫度測試

伯東公司 inTEST-Temptronic thermostream 高低溫測試機可與愛德萬 advantest，泰瑞達 teradyne，惠瑞捷 verigy 工程機聯用，進行半導體晶片高低溫測試。半導體晶片溫度測試主要是做晶片的溫度衝擊和溫度迴圈測試。
伯東公司客戶某國際半導體廠商選用 inTEST-Temptronic thermostream ATS-710-M 高速溫度測試機，

inTEST-Temptronic  ATS-710-M 提供迴圈測試溫度：-80°C 至 +225°C，每秒可快速升溫/降溫 18 °C，成功完成晶片的高低溫迴圈測試，疲勞失效測試。伯東公司作為 inTEST 中國地區總代理，全權負責其新品銷售和售後維修服務。
inTEST-Temptronic ATS-710-M 提供 2 種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode，溫度顯示精度：±1°C (通過美國國家標準與技術研究院 NIST 校準) ，不需要液態氮氣 (N2) 或液態二氧化碳 (CO2)冷卻。
鑒於資訊保密，更詳細的 Temptronic thermostream 半導體晶片溫度測試應用案例，歡迎撥打客服熱線：021-5046-3511


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inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 創立於 1970 年，在 2000 年被 inTEST 收購，成為在美國設立的超高速溫度環境測試機的首家製造商。而 Thermonics 創立於1976年，在 2012 年被 inTEST 收購，使 inTEST 更強化高低溫迴圈測試以及溫度衝擊測試領域的實力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用嶄新的研發技術發展出獨創的溫度環境測試機，將 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合進化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速溫度環境測試系列產品。 伯東公司作為 inTEST 中國總代理，全權負責  inTEST 新品銷售和售後維修服務。

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