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inTEST 熱流儀積體電路 IC 晶片高低溫衝擊測試
隨著國家對半導體行業愈加重視, 國內各高校通過積極籌備半導體聯合實驗室等舉措來推動積體電路的產業研究和人才教育的發展, 伯東公司美國 inTEST ThermoStream熱流儀提供清潔乾燥的冷熱迴圈衝擊氣流, 可達到快速精准的測試溫度, 適合類比各種溫度測試和調節的應用, 獲得高校普遍認可, 已廣泛參與積體電路研發重點項目的研究.

inTEST 熱流儀應用於積體電路科研專案案例: 國內某高校經過伯東推薦選用 inTEST 高低溫測試機 ATS-545 用於研發高性能微處理器, 網路通信晶片, 功率器件, 藍牙晶片等科研專案. 如工業級 ICU 晶片要求測試溫度 -40℃ 至 110℃, 溫變速率 -50℃ 至 125℃≤10s, 在帶電情況下, 分別設置高溫, 常溫, 低溫進行溫度迴圈.

ATS-545-M 溫度範圍 °C: -75 至 + 225(50 HZ) 變溫速率: -55至 +125°C                約 10 S 或更少               +125至 -55°C               約 10 S 或更少 輸出氣流量: 4 至 18 scfm 溫度精度: ±1℃ 通過美國NIST 校準 溫度顯示解析度: ±0.1℃ 溫度感測器: T或K型熱電偶 獨有防靜電設計, 不需要 LN2 或 LCO2 冷卻

伯東公司美國 inTEST 熱流儀通過每秒快速升溫或降溫 18°C, 對 PCB 電路板中的某一單個 IC (模組) 或整塊積體電路提供精確且快速的環境溫度. 與傳統高低溫試驗箱不同的是 inTEST 高低溫測試機可針對 PCB 電路板上眾多元器件中的某一單個 IC (模組)可單獨進行高低溫衝擊, 而不影響周邊其它器件. 

美國 inTEST Thermal Solutions 超過 50 年的熱測系統研發專家, 產品包含 ThermoStream 熱流儀, 又稱熱風罩, 實現晶片高低溫衝擊, 冷熱衝擊, Thermochuck, ThermoSpot 接觸式高低溫測試機和 Thermonics Chillers 製冷機. inTEST 已收購 Thermonics 和 Temptronic. 伯東公司是美國 inTEST 中國總代理.

 

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