市場訊息
伯東 ATS-535 高低溫測試機在通信晶片方面的應用
在最近兩年裡, 三網融合的大趨勢有力地推動了晶片業的發展, 通信晶片在移動通信、無線Internet和無線資料傳輸業的發展, 開始超過了PC機晶片的發展. IDC的專家預測, 通信IC晶片, 尤其是支援第三代移動通信系統的IC晶片, 將成為21世紀初全球半導體晶片業最大的應用市場. 本文主要介紹伯東inTEST ATS-535高低溫測試機在集成加熱壓力機的應用.
ATS-535 高低溫測試機在通信晶片方面應用的原因:
為了使通信終端設備做得越來越小, 在數位蜂窩電話中, 芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統的一部分. 基帶部分, 即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、記憶體、屏控制器和連接邏輯. 在此情況下, 一定需要在短時間內進行不同溫度點的性能測試, 同時客戶辦公地點受限, 無法安排空壓機, 因此需要ATS-535高低溫測試機.
通信晶片高低溫測試方法:
1.將晶片放置於已做好的工裝中;
2.將sensor一端連接熱流罩上對應介面, 一端與晶片表面接觸;
3.將高低溫測試機 ATS-535熱流罩轉到工裝平臺並下壓固定;
4.啟動高低溫測試機 ATS-535加熱至需要測試的溫度點;
5.啟動晶片測試設備對晶片在-40度及80度下進行性能測試並記錄資料;
ATS-535 高低溫測試機在通信晶片方面的客戶案例:
成都某微電子, 通過伯東購買ATS-535高低溫測試機
inTEST ATS-535 高低溫測試機 產品優勢:
1.高低溫測試範圍: -60°C 至 +225°C
2.內含空壓機
3.自動升降溫, 不需要液態氮氣(N2)或液態二氧化碳(CO2)冷卻.
4.旋鈕式控制台
5.排氣量: 5 scfm ( 2.4 l/s)
6.變溫速率: -40 至 +125°C <12 秒
+125 至 -40°C <40 秒
7.溫度顯示解析度: ±1℃
8.溫度顯示精度: ±1℃(通過美國國家標準與技術研究院 NIST 校準)
9.過熱溫度保護: 出廠設置溫度 +225°C, 操作員可根據實際需要設置高低溫限制點.
10.加熱模式下,冷凍機可切換成待機模式, 以減少電力消耗
11. 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode(溫度感測器: T型或K型熱電偶)
12.遠端介面: IEEE.488, RS232
13.LabViewTM 驅動
14.支援測試資料存儲
15.熱流罩提供局限性的溫度測試環境, 防止水氣在DUT上凝結
16.CE相容 不含CFC: inTEST-Temptronic ATS-525 高低溫測試機選用的製冷劑不含氟利昂、安全無毒、不易燃, 有效保護環境
inTEST ATS-535 高低溫測試機 技術參數:
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尺寸 cm |
194.7 X 61.7 X 108.6 |
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重量 kg |
249.5 |
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噪音 |
< 70 dBA |
美國 inTEST Thermal Solutions 超過 50 年的熱測系統研發專家, 熱銷產品 Temptronic ThermoStream 超高速高低溫迴圈測試機, ThermoSpot 臺式高低溫測試機, Thermochuck 以及 Chillers 製冷機. inTEST 已收購 Thermonics 和 Temptronic.
inTEST 高低溫測試機廣泛應用于安捷倫 Agilent, 台積電 TSMC, IBM 等半導體, PCB 電路板, 光通訊和電子行業.伯東公司為美國 inTEST Thermal Solutions 臺灣總代理.
伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國 inTEST 高低溫衝擊測試機, 美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品牌的指定代理商.
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