市場訊息

在現代積體電路製造工藝中, 晶片加工需要經歷一系列化學/ 光學/ 冶金/ 熱加工等工藝環節. 每道工藝都可能引入各種各樣的缺陷. 與此同時由於特徵尺寸的不斷縮小, 各類加工設施成本也急劇上升. 例如有人估計90nm器件的一套掩模成本可能超過130萬美元. 因此器件缺陷造成的損失代價極為高昂. 在這種條件下, 通過驗證測試, 分析失效原因, 減少器件缺陷就成為積體電路製造中不可少的環節.  

驗證測試是實現“從設計到測試無縫連接”的關鍵. 在0.18微米以下的製造工藝下, 晶片驗證測試變得更加至關重要.

晶片驗證性研究需要做不同溫度及各種狀況下的參數記錄, 特別是在高溫的環境中長時間工作的情況;同時實驗室中也會搜集一些晶片的高低溫迴圈衝擊運行的資料做留存資料. 所以用測試機搭配inTEST高低溫測試機 ATS-545可以很好的記錄到晶片在不同溫度環境中的工作狀態.

inTEST 高低溫測試機ATS-545很好的滿足了客戶的測試需求, 滿足要求測試溫度 ﹣60℃~125℃ , 變溫速率 -55至 +125°C <10 s, 溫度精度必須 ±0.1℃, 並可以做12組不同形式的迴圈溫度設定, 滿足不同的測試要求, 方便客戶的選擇, 快速完成測試任務. 同時搭配泰瑞達等品牌測試平臺工具設備, 得到完整而準確的資料.

如下示意圖所示為高低溫測試機, 用於安全晶片的高低溫測試, 溫度範圍廣, 變溫速度快:

inTEST ThermoStream 高低溫測試機ATS-545 技術參數:

型號

溫度範圍 °C

* 變溫速率

輸出氣流量

溫度
精度

溫度顯示
解析度

溫度
感測器

ATS-545

-75 至 + 225(50 HZ)
-80 至 + 225(60 HZ)
不需要LN2或LCO2冷卻

-55至 +125°C
約 10 S 或更少
+125至 -55°C
約 10 S 或更少

4 至 18 scfm
1.9至 8.5 l/s

±1℃
通過美國NIST 校準

±0.1℃

T或K型
熱電偶

* 一般測試環境下; 變溫速率可調節

inTEST ThermoStream 高低溫測試機 ATS-545 功能特點:
與友廠對比, inTEST ThermoStream 獨有的專利自動複疊式製冷系統 (auto cascade refrigeration) 保證低溫, 內置 AC 交流壓縮機, 冷凍機 Chiller 特殊設計, 製冷劑不含氟利昂, 安全無毒, 不易燃, 有1.效保護環境; 專利 ESD 防靜電保護設計
2.旋鈕式控制台, 支援測試資料存儲
3.過熱溫度保護: 出廠設置溫度 +230°C
4.加熱模式下, 冷凍機可切換成待機模式, 以減少電力消耗
5.乾燥氣流持續吹掃測試表面, 防止水氣凝結

inTEST 高低溫測試方法:提供兩種檢測模式 Air Mode DUT Mode
通過熱流罩或測試腔將被測 IC 與周邊環境隔離, 然後對 IC 迴圈噴射冷熱氣流, 使IC 溫度短時間發生急劇變化, 從而完成溫度迴圈和溫度衝擊的測試.

伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國 inTEST 高低溫衝擊測試機, 美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品牌的指定代理商.

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