批次式濺鍍設備
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批次式濺鍍設備

Batch Type Sputter
批次生產模式, 真空翻轉/公自轉設計,適用各種產品、制程


1. 單腔批次式,包含垂直/水準兩種設計方式.
2. 批次式生產,可搭配自動真空翻轉 & 公自轉機構.
3. 可設計純金屬濺鍍、反應式濺鍍、混合式濺鍍、表面清潔,改質等多種制程搭配.
4. 依產品性質,可搭配掛架式上/下貨設計,簡易 Loading 方式.
5. 人性化操作介面,高靶材利用率,高設備稼動率.

可運用於:
產品裝飾膜 (NCVM)、工具鍍、類鑽鍍膜 (DLC)、被動組件 (Chip R)、抗反射膜 (AR)、RD 制程開發設備
 

其他產品